ŠESTI A MULTIVRSTVÉ SPOJE


VÍCEVRSTVÉ DESKY

V základním provedení se pro tvorbu vnitřních motivů více vrstvých desek používá oboustranná deska materiálu FR4 síly od 0.1 mm do 1.0 mm, plátovaná 18/18 µm, nebo 35/35 µm. Vnitřní motivy se nazývají IN1, IN2, IN3, IN4 a vytváří se na vnitřních deskách. Na vnitřních deskách je možno vytvořit budoucí slepé otvory. Hotové, otestované vnitřní desky se proloží prepregem a složí v registračním zařízení. Na horní a dolní stranu této sestavy přilaminují měděné folie síly 18/18 µm, nebo 35/35 µm. Na těchto vnějších plochách se vytvoří motivy  Top a Bott. Máme zkušenost i s výrobou desek s 26 vrstvami.


STANDARDNÍ PROVEDENÍ ŠESTI A MULTIVRSTVÝCH DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ:

  • Skladbu vnitřních vrstev i výslednou tloušťku základní desky je nutno předepsat při objednávce.
  • Předepsané rozteče mezi vrstvami z hlediska výsledné impedance jsme schopni dodržet v toleranci 10 µm.
  • vrtaná dle vrtacích dat a s prokovenými otvory. Je možno předepsat i vrtání slepých, nebo utopených děr.
  • litá nepájivá maska zhotovená fotoprocesem nebo tisknutá nepájivá maska 
  • servisní potisk 
  • pocínovaná Cn100C pájkou – není doporučeno
  • v povrchové úpravě galvanický nikl a galvanické zlato
  • ošetřená metodou OSP


Maximální rozměr:

  • 380 x 400mm v galvanickém cínu
  • 300 x 400mm nepájivá maska HAL – není doporučeno
  • 300 x 400mm galvanicky zlacená
  • 300 x 400mm OSP


Výrobní podklady:

  • formát dat GERBER 274-X. Pořadí jednotlivých vrstev desky musí být jednoznačně definováno nezáměnnými popisy, nejlépe očíslovány vzestupně od strany TOP směrem ke straně BOTT
  • vrtací data formátu EXCELLON. Slepé, nebo utopené otvory musí být přesně definovány samostatnými vrtacími daty s jasným zadáním, mezi které vrstvy se mají otvory zhotovit.
  • zadání rozměru DPS, popřípadě výkres frézování. Závěrečné formátování vícevrstvých desek se provádí pouze frézováním. Jiná provedení a zadání jsou předmětem dojednání při objednávce DPS.

Všechny vícevrstvé desky se testují. Vnitřní motivy na AOI (automatická optická inspekce) a po výrobě na elektrickém testeru. Provedení testů je již zahrnuto do základní ceny plošného spoje.



TLUSTOVRSTVÉ DESKY


Zhotovování vícevrstvých desek je poměrně složitý technologický proces. Chtěl bych na těchto stránkách seznámit naše zákazníky s problematikou technologie výroby těchto desek. Vícevrstvými deskami se zabýváme již od roku 1998. Za tuto dobu jsme získali výrobní zkušenosti a doplnili jsme technologické zařízení do té míry, že jsme v roce 2007 mohli přijmout zakázku na vyrobení 5 000 ks VF transformátorů složených z 26 vrstev pro výzkumné středisko Cern.

Cesta to nebyla jednoduchá. Každý výrobce chrání svůj výrobní postup a rozhodně konkurenci neporadí. Doporučené technologie dodavatelů chemikálií mnohdy vedou k neuspokojivým výsledkům. A stačí jednou prodat zboží s nižší kvalitou a zákazník ztratí důvěru. Musí se zkoušet, experimentovat a bez metalografických výbrusů se nic nezjistí. Některé desky projdou výstupními testy bez závad a po čase provozu ztrácí svoji funkčnost. Z počátku se tomu nedá ani věřit, desky prošly testerem a byly v pořádku. Pokud s výrobcem zákazník spolupracuje alespoň do té míry, že mu vadnou desku vrátí, dá se příčina hledat. Horší je, když se jen odmlčí.

Dalo nám to také dost hledání, než jsme na všechny technologické záludnosti přišli. Ale dnes umíme vyrábět šesti až dvanácti vrstvé desky se slepými i utopenými otvory. Pomocí stroje EDI můžeme zhotovovat spoje s rozlišením čára/mezera 80mi/80mi, vhodné pro BGA pouzdra.

Tento článek by měl pomoci zákazníkům a možná i některým výrobcům při určení některých vad a v problematice vícevrstvých plošných spojů se lépe orientovat.

Mezi zajímavé výrobky patří elektronická vodováha. Deska je šestivrstvá. Elektronika vodováhy je zalaminována do vrstvy IN3 a IN4. Elektronický obvod je tak chráněn před vnějšími vlivy. Stejným způsobem jsme pro zákazníka vyráběli desku se zalaminovaným měřením teploty a vlhkosti určenou do přírodního prostředí.

Kliknutím na obrázek si můžete zavolat pokus o filmové zpracování váhy v činnosti.





X