VERTIKÁLNÍ LINKA PŘÍMÉHO POKOVENÍ VODIVÝM POLYMEREM SELEO CP PLUS
Od 1.9.2011 jsme uvedli do provozu další linku s technologií přímého pokovení.
Technologie SELEO byla vybrána po podrobné konzultaci s obchodním zástupcem firmy Atotech CZ panem Ing. Jiřím Houfkem. Ten byl také spoluautorem technického zadání linky zhotoviteli, firmě PPT Trenčenské Teplice, zastupované Ing. Tomášem Loeblem. Oběma patří poděkování za velmi dobrou práci.
Princip pokovení vodivým polymerem:
Před zahájením pokovení musí být otvory vyčištěny od prachových částic a případných přemazů pryskyřice po vrtání. Proces zahrnuje tři základní kroky.
Kondicioner - smáčedlo, čistič a přípravu skleněných vláken a povrchu pryskyřice pro optimální působení další lázně. Obchodně se tato lázeň nazývá Conditioner Compact CP R
Promoter adheze - na pryskyřici a skelných vláknech vytvoří tenkou, hustě usazenou vrstvu oxidu manganičitého MnO2, na kterém v dalším kroku vznikne vodivý polymer. Obchodně se lázeň nazývá Adhesion Promoter Seleo CP Plus.
Polyconduct - pomocí činidla, obchodně nazývaného Polyconduct Seleo CP Plus, se na povrchu oxidu manganičitého vytváří z monomeru polyconduktu vodivý polymerovaný film. Přitom se oxid manganičitý přeměňuje na manganaté sloučeniny, které jsou rozpustné ve vodě.
Po usušení postupují desky na tvorbu obrazce a do dalšího galvanického zpracování.
Vyčištění otvorů po vrtání je velmi důležitá operace celé výroby vícevrstvých plošných spojů. Galvanické prokovení musí zajistit dobré spojení vnitřních vrstev s prokovem celého otvoru. Otvory ve vnitřních vrstvách mohou být znečištěny přemazem po vrtání pryskyřice z prepregu. Po laminaci je nutné, aby desky měly čas odstát, aby pryskyřice z prepregu dostatečně vytvrdila a zabránilo se tak vzniku přemazání vnitřku otvorů pryskyřicí. Též je nutné, aby vrtací nástroj měl správné parametry řezných podmínek.