GALVANICKÝ PROCES

Po zvodivění otvorů v desce plošného spoje v lince Shadow nebo Seleo se provádí galvanické prokovení otvorů mědí. V naší výrobě garantujeme pokovení vnitřku otvoru v síle 20 mikronů Cu. Nastavení pokovovacího proudu se provádí technologickým výpočtem pomocí námi vyvinutého SW.

Leptadlo, které je v leptačce,  je vysoce selektivní na měď a některé její slitiny. Aby byly ochráněny vnitřky pokovených otvorů, tak se na motiv plošného spoje galvanicky nanáší jiný kov. V našem případě používáme cín, nebo nikl a zlato. I galvanické proudy na nanášení kovových rezistů se určují obdobným výpočtem jako pro proud pro mědění.

Nedílnou součástí galvanického procesu je kvalitně pracující leptací zařízení. Leptací proces v naší leptačce je řízen počítačem. Při zadání výroby tohoto stroje jsme od výrobce leptadla zjistili časové závislosti rychlosti leptání na hlavních parametrech okamžitého stavu leptací lázně. 

HORIZONTÁLNÍ LEPTACÍ LINKA FIRMY LAIF ENGINEERING

Stroj jsme navrhli sami. Závislosti rychlosti průběhu leptání na teplotě, hustotě a pH leptadla jsme vynesli do grafů a z nich vytvořili matematický model. Na tomto modelu jsme mohli sledovat závislosti změn parametrů leptací lázně na výslednou rychlost leptání. Stroj nám sestavila v roce 2004 firma Laif engineering,  

Řídící systém je ovládán pomocí dotykové obrazovky. Zadali jsme mu požadovanou teplotu leptací lázně s tolerancí +/-1 stC, hodnotu Ph - tolerance + 0,1, nastavili optimální hustotu leptací lázně a hranici výměny oplachové vody v jednotkách vodivosti. Poslední údaj - základní plátování Cu a provedení jenostranné, nebo oboustranné. Všechny tyto údaje jsou uloženy pod názvem souboru v paměti řídícího počítače a obsluha je snadno vyvolá. Techto programů lišících se provedením DPS, sílou plátování nebo jinými základními údaji je možno neomezeně vytvářet.