PŘÍMÉ POKOVENÍ - SHADOW
PRVNÍ ZKUŠENOSTI S PROVOZEM LINKY LAIF S TECHNOLOGIÍ SHADOW
Linku dodala firma LAIF ENGINEERING až do domu. Montáž prováděl sám konstruktér linky pan Siegbert Voss a jeho společník pan Dirk Schüssler. Jednotlivé moduly jsme odstěhovali na místo a samotná montáž proběhla velmi hladce. Druhý den večer byla linka smontována a čekala na nalití chemikálií. Na první náplň jsme obdrželi od firmy Electrochemicals dost výraznou slevu a linku nasazoval její technik. Při seřizování linky na provoz nastalo hned příjemné překvapení. Linka byla objednána na rychlost dopravníku 0,3 m/min, ale při spuštění bylo nastavení rychlosti u modulu 1 nastaveno na rychlost 0,5 m/min a modulu 2 na 1,2 m/min. To je zkrácení pokovovacího času o 66%. Deska projde linkou v době kratší jak 10 minut.
Z uživatelského hlediska je na lince nejzajímavější řídící SW. Je velmi přívětivý na obsluhu, prakticky nevyžaduje žádné povely. SW se ovládá pomocí dotykové obrazovky. Důležité je, že linku SW řídí s ohledem na úsporný provoz. V přípravě linky na prokovování nikdy nezapíná více spotřebičů elektrického proudu, než je naprosto nutné. Řídí ohřev nádrží s provozními kapalinami tak, aby byly ohřáté ve stejném okamžiku, i když je každá nastavena na jinou teplotu. Proto ve vytápění zařízení nepřesahuje vyšší odběr než 10A. Míchání lázní čerpadly probíhá postupně tak, že je zapnuto vždy jen jedno čerpadlo na pár minut. Do provozu je ze studeného stavu připravena do jedné hodiny. Maximální odběr, který jsme za provozu naměřili byl 30A. Po vytopení je linka v pohotovosti začít kdykoliv vyrábět a v této době odebírá 6-7A každé fáze.
Stroj se spouští vložením desky na válečkovou dráhu vstupního modulu. Stroj se sám postupně zapíná tak, jak deska prochází zařízením a za poslední se postupně odstavuje.
Spotřebu oplachových vod zatím neznáme, ale bude menší, než ve vanové technologii. V klasické lince jsme dokázali udělat asi 10m2 za směnu. V horizontální lince to trvá přesně jednu hodinu.
Provoz celého stroje je monitorován počítačem.
Proč jsme stroj objednali:
Je to opravdu dobrý stroj.
PŘÍMÉ POKOVENÍ TECHNOLOGIÍ SELEO
VERTIKÁLNÍ LINKA PŘÍMÉHO POKOVENÍ VODIVÝM POLYMEREM SELEO CP PLUS
Od 1.9.2011 jsme uvedli do provozu další linku s technologií přímého pokovení s technologií SHADOW. Jedná se o zařízení s vysokou produktivitou výroby a malými provozními náklady.
Na vícevrstvé desky je výhodnější použití technologie SELEO.
Před zahájením pokovení musí být otvory vyčištěny od prachových částic a případných přemazů pryskyřice po vrtání. Proces zahrnuje tři základní kroky.
Kondicioner - smáčedlo, čistič a přípravu skleněných vláken a povrchu pryskyřice pro optimální působení další lázně. Obchodně se tato lázeň nazývá Conditioner Compact CP R
Promoter adheze - na pryskyřici a skelných vláknech vytvoří tenkou, hustě usazenou vrstvu oxidu manganičitého MnO2, na kterém v dalším kroku vznikne vodivý polymer. Obchodně se lázeň nazývá Adhesion Promoter Seleo CP Plus.
Polyconduct - pomocí činidla, obchodně nazývaného Polyconduct Seleo CP Plus, se na povrchu oxidu manganičitého vytváří z monomeru polyconduktu vodivý polymerovaný film. Přitom se oxid manganičitý přeměňuje na manganaté sloučeniny, které jsou rozpustné ve vodě.
Po usušení postupují desky na tvorbu obrazce a do dalšího galvanického zpracování.